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是中国半导体第一大封装生产基地

来源:http://www.dfs-hk.com 责任编辑:人生就是博旧版 2019-03-16 09:34

  半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

  半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

  半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

  制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

  半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等,使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等,使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性,因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。

  环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年,现为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

  长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

  长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

  由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司,是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

  尔股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达44.5%。

  天津中环半导体股份有限公司成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳证券交易所上市,股票简称“中环股份”,代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业,公司注册资本482,829,608元,总资产达20.51 亿。

  天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业,是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。

  三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司,证券代码:600703)是具有国际影响力的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片生产厂商,总部坐落于美丽的厦门,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区,是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明工程龙头企业”,承担国家“863”、“973”计划等多项重大课题,并拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。

  三安光电股份有限公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。

  华天科技主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。

  无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂,创立于1987年。通过几年的发展,具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线家最佳经济效益工业企业之一,中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。1998年7 月经中国证券监督管理委员会证监发字(1998)199号和证监发字(1998)200号文件批准,向社会公众增发8000万股A股。现股本总额为368,817,381元。

  无锡市太极实业股份有限公司,是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务,拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。1993年太极实业在上海证券交易所成功上市,通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

  通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本97263万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股31.25%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股21.38%),由中方控股并负责经营管理。

  主要从事集成电路(IC)的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。

  有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

  有研新材料股份有限公司原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司其控股或间接控股的企业共有10家。

  中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。成立于2000年,总部位于上海。

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