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中芯国际独董蒋尚义:中国大陆追赶半导体关键在封装

来源:http://www.dfs-hk.com 责任编辑:人生就是博旧版 2018-12-26 16:06

  本文来自《工商时报》,记者:杨日兴。

  台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。

  媒体报导,蒋尚义昨出席南京「2018年集成电路产业发展研讨会」进行演讲,针对摩尔定律、半导体现况发表看法。据悉,蒋尚义在演讲时还一度因踩空而从舞台跌落至地上,似乎有扭伤,但所幸大致无碍,蒋尚义也在台上坚持至演讲结束。

  对于大陆半导体产业,蒋尚义分析,由于起步较晚,大陆在半导体技术的追赶上一直都很辛苦,但仍存在赶超的机会,但需要放大眼界,不能只着眼芯片领域。

  蒋尚义认为,摩尔定律的速度将会放缓甚至有可能见底,故预测未来半导体领域中的重点并不仅在芯片,要从系统全面改良,有长远眼光才能提前布局,才有赶超机会。

  大陆在今年中兴通讯受美国禁售令制裁后,国内出现芯片能力不足的检讨声浪,而引起各路资本开始追逐新创芯片公司,包括阿里巴巴、华为等大陆巨头也接连发布在芯片领域的相关布局。

  但蒋尚义呼吁大陆业者眼光不能仅限缩在芯片,要放远至整体系统层面,他还表示,在整体系统中,如何将环环相扣的芯片供应链整合在一起,则是未来发展的重中之重,而封装行业将在其中扮演重要角色。蒋尚义指出,未来有先进封装技术的半导体世界样貌将会完全不同,故当前重点是要让沉寂30年的封装技术开始成长。

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