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已经超过了中国台湾芯片的1467亿元的产值

来源:http://www.dfs-hk.com 责任编辑:人生就是博旧版 2018-10-12 15:38

  阿里巴巴“平头哥”芯片公司成立:中国半导体业10年磨一剑!

  2018-09-27中国国际招标网

  阿里巴巴宣布成立芯片公司—“平头哥”半导体有限公司,马云此举据信是为进一步加强阿里在云端一体化的芯片布局,虽然阿里早前就曾布局芯片,但此次高调宣布依然引发了市场人士的广泛关注。

  2018年中兴事件的前车之鉴触发了中国芯片产业的阵痛,缺“芯”像一把达摩克利斯之剑悬在我国高科技产业的头顶。国内产业开始痛定思痛,市场上以半导体开发为核心的产业链全线升温,入局者不乏高科技公司和以BAT为首的互联网巨头,一场“中国芯”角力的角逐大幕全面拉开。

  过去几十年,因为改革开放,伴随着中国经济的高速发展,再加上智能手机和平板电脑市场的爆发式增长,对各类芯片产品的需求在不断增长。近14年,芯片产业的年均复合增长率高达22%,中国大陆已经成为全球半导体芯片的主要消费市场。

  2017年,中国大陆半导体市场份额占全球比例已达56%以上,但中国芯片的自给率仍然偏低,自主生产量与消耗量差异极大,中国芯片的自给率在2008年是8.7%,2014年是12.8%,预计2018年会进步为16.0%,但缺口估计将达到1135亿美元。因此,国内自2014年以来,在各地陆续新建大量晶圆代工厂,以满足国内的市场需求。在“中国工业信息化”“制造2025”“智慧城市建设”等诸多项目的推动下,预测中国半导体芯片的市场将保持稳定增长。

  半导体产业的核心产业链包括:半导体产品的设计(芯片设计)、制造(前道工序的晶圆加工)和封装测试(后道工序封装和测试)。从全球产业链分布而言,芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%、22%。

  回顾过去10年,中国半导体在大家的努力耕耘下,有长足的进步。过去10年的平均复合成长率(包括IDM及外资在中国工厂的产值),芯片设计是27.4%,晶圆制造15.6%,封测13.2%。中国大陆的芯片产值过去几年有长足的进步,在2015年追上中国台湾,到2016达到1645亿元,已经超过了中国台湾芯片的1467亿元的产值。

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