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12 寸成熟工艺产能利用率出现下降情况

来源:http://www.dfs-hk.com 责任编辑:人生就是博旧版 2018-10-30 07:45

  晶圆代工是半导体产业链的基础,中国在14nm 以下先进工艺的缺失是发展AI、5G 的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G 普及之前的下行周期,竞争格局上台积电(TSMC)一家独大,几乎垄断先进制程市场。中芯国际,华虹半导体等中国企业技术上虽与台积电存在5 年以上的差距,但在1)政府集中资金投入,2)公司增强有效的人才和研发体系,以及3)大客户的支持下,我们看好中国企业在2020 年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇。

  市场格局:强者越强,TSMC 垄断14nm 以下市场。TSMC 市场份额从2012 年的54%上升到2017 年的62%,特别是在AI、5G 等新应用必不可少的14nm 及以下节点上处于垄断地位。GF/UMC 等其他海外代工企业今年相继放弃下一代工艺节点的研发,中芯,华虹成为除TSMC 外全球少数继续研发14nm 以下工艺节点的企业。

  半导体下行周期影响行业盈利水平:全球半导体行业在经历了从2016 年一季度以来的上升周期以后,受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响,从2Q18 开始出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓,反映全球半导体行业已经进入下行周期。我们最近的调研也显示,12 寸成熟工艺产能利用率出现下降情况,未来可能影响中芯国际、联电等企业的盈利水平。8 寸订单仍然饱满,但需求继续放缓可能会影响19 年晶圆单价的走势。

  中国企业如何如何缩短差距?我们认为中国企业缩短差距的必要条件包括:(1)在短时间内集中的研发及资本开支投入来缩短技术差距。台积电的资本开支是中国所有代工企业的2.7 倍,中芯国际的4.2 倍,研发投入是中芯国际的3.3 倍。不进行超常规的逆周期投入,中国企业和世界的差距只会越来越大,(2)好的激励体制以吸引海外高端人才及培养国内人才。(3)海思,展锐,虚拟货币芯片设计公司等快速崛起的本土芯片设计公司的支持。

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